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下面我们就来简单看一下我们的纳米压印技术可实际解决的一些难题。

如果您对微结构加工有任何疑问或疑虑,请随时向我们咨询。




例1:开发出玻璃基板的自动化纳米压印系统!


实现光学器件的低成本超精细加工

近年来,随着最新的移动设备的性能要求越来越高,半导体级的微加工已经成为各种光器件的要求。


由于大多数光学器件采用玻璃基板作为基础材料,因此很多基于传统硅基板的半导体器件无法加工。


另一个挑战是,有些器件只能从一个基板上取几块,而使用昂贵的半导体器件的技术,无法达到所要求的成本。


在此背景下,我们收到了很多来自各家厂商的咨询,他们都在推动下一代光学器件在玻璃基板上的超细加工方面的发展。 此外,纳米压印技术由于可以大面积应用,而且是一种成本低廉的加工技术,因此备受关注。


为了解决这些问题,我们开发了φ8英寸和φ12英寸玻璃基板的自动纳米压印系统,在不同厚度的玻璃基板上实现了自动纳米压印。


因此,可以以比以往更低的成本将超细加工应用到各种光学设备上。


目前,该技术正在应用于下一代设备的生产(AR、VR、HUD、3D传感器、DNA测序仪、图像传感器等)。




例2:利用独家流体成型技术进行纳米压印!

可以在不平整或脆弱的基材上成型。

如今,随着移动设备越来越薄,为了降低相机模组中堆叠式镜头的高度,直接在传感器设备上形成微透镜阵列等光学元件的需求越来越大。

预计未来在CMOS和其他传感器上直接形成光学微结构的需求将增加。


但是,这些传感器基板,如CMOS基板等,其特点是表面有细微的凹凸不平,抗压能力低。

相比之下,传统的纳米压印只能在厚度均匀的平面基板上进行加工,无法满足要求。


因此,我们采用独创的均匀施压成型技术,对不平整的基材表面进行均匀加压。
我们为此开发了一套独特的工艺,将对基板的负荷控制在最低限度。


这使得在CMOS等各种传感器上直接形成微结构成为可能,而传统的纳米压印技术很难对这些传感器进行加工的。

未来,该技术有望在图像传感器领域为降低各种器件的厚度、降低生产成本做出重大贡献。


这项技术也使得在镜片表面等曲面上形成精细的结构成为可能。



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案例3:5G转换已经成为一个紧迫的问题!

我们独特的技术降低了通信设备的制造成本。

近年来,5G的需求激增,实现高速、大容量通信的梦想已经成为现实,但5G普及的主要挑战之一是通信设备的高制造成本。


例如,化合物半导体衬底被用于激光设备中,这也是5G通信的关键。 这些基板非常脆弱,只要稍稍一压就会损坏。

随着全球向5G转型的推进,对通信设备的需求将大幅增加,需要降低成本和提高吞吐量。


在这样的背景下,我们的客户期待着利用我们的纳米压印技术替代EB,实现激光设备的量产。 


我们通过独创的压力均衡成型技术,成功地将基材的负荷控制在最小范围内,解决了这个问题。 我们已经使生产成本比传统技术低得多。


通过应用该技术,在复合半导体基板等电路板的表面直接进行微纳结构加工也成为可能。




例4:实现倾斜光栅结构纳米压印

下一代光学设备需要先进的光学功能,如AR(增强现实)和HUD(抬头显示)等,据说未来将取代智能手机显示屏,需要的是倾斜的光栅结构,而不是垂直的光栅结构。


倾斜光栅本身可以利用半导体技术形成。

但对于AR、HUD等高角度FoV等光学功能,单台设备的使用面积较大。 此外,要想广泛使用,还需要低廉的加工成本。

相比之下,半导体工艺无法满足制造成本的要求,因为它是以制造小型器件为前提的。


因此,能够实现低成本微细加工的纳米压印技术引起了人们的广泛关注。

然而,传统的纳米压印技术虽然能够形成垂直于基板的微结构,但很难形成倾斜的结构。


应客户的要求,我们对树脂进行了优化,特别是对脱模方法进行了优化,采用我们的纳米压印技术,可实现斜面结构的成型。

同时利用我们的大面积批量成型的优势,更有降低成本的前景。未来有望应用于各种光学设备,主要是AR、VR、HUD相关领域。





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