本公司利用独有的微纳加工技术，提供广泛的解决方案，以满足客户的需求。
-衍射光学元件（DOE）
通过使用DOE元件，可以控制入射光的方向、传播角度以及对焦点的距离和形状。
我们设计、模拟、制作模具和量产DOE元件，以满足您的需求。
石英基DOE（衍射光学元件）型光学扩散器：
-TOF广角扩散器 Diffuser (FOV:110°X85°)
近年来，3D传感技术在自动驾驶、VR/AR、测量、安全认证等领域的应用正在快速发展。
通过纳米压印工艺，可以简单、低成本地生产出作为3D传感器光源的光扩散元件。
特别是以本公司独特的光学模拟技术和新材料技术所研发的汽车用ToF传感器的
广角光扩散元件(FOV=100°X85°等)，预计未来需求量将快速增长。
可根据客户的要求，承接TOF扩散器 Diffuser的设计到量产。
树脂基MLA（微透镜阵列）：
因为每种材料中出现的光谱不同，拉曼散射可以被定性区分。
然而由于光量太小，通常需要用昂贵的测量仪器来测量。
然而将金或铝等微结构暴露在激光束下可增强拉曼散射，从而使单分子检测成为可能。
这种现象被称为SERS（表面增强拉曼散射）。
通过纳米压印工艺，可实现直径≦0.5um的圆孔结构，这也是i线光刻技术难以形成的。
于传统光刻相比可大幅度降低量产成本。
其他特点：
光学模拟和设计技术
最大可加工12 "晶圆
表面化学改性工艺
亲水性
-NOC工艺
这是一种创新的工艺，可以在CMOS等电路的晶圆上进行加工。
对准精度为±3μm，采用φ8 "全方位成型技术。
・树脂低收缩成型工艺
控制因树脂和模具收缩引起的尺寸变化。
・曲面成型
在100µm以上的大翘曲的基材上进行全面均匀的成型。
偏光片是一种光学元件，它只向一个特定方向传播振动的光，而阻挡其他方向振动的光。
广泛应用于液晶显示器、投影机和光学设备。
一般都是使用有机材料，但利用本公司的微细加工技术，可以制造出大面积、高纵横比的无机偏光片。
可以制作出最大长宽比为5的光栅。
・可运用于
液晶显示器
投影机
HMD（头戴式显示器）
HUD（抬头显示器）
PBS（偏振光束分光器）
摄影用偏光滤镜
在光半导体中，有三种典型的结构：光纤外设（FP）、DFB和DFB。
DFB在活性层（激光增益区）的上/下侧有光栅结构，在黑色波长下以单模振荡。
DBR和DFB的区别在于，DBR在活动层外有光栅，而DFB在活动层的同一区域有光栅。
・本公司技术特点
设备与InP、GaAs、GaN、GaN和蓝宝石等不平整的化合物半导体基板兼容。
在InP和GsAs等晶体易碎易裂的基体上，可以在整个表面均匀地形成精细的图案，而不损伤基材
可成型复杂的微结构，如相移和光栅等
・可运用于
DWDM长途系统/城域网
CWDM光接入网
数据中心网络等。
・加工方式
InP基板表面涂布UV光刻胶，使用柔性模板压印DFB所需LS光栅结构后续进行刻蚀。
