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本公司利用独有的微纳加工技术,提供广泛的解决方案,以满足客户的需求。

利用我们的技术可解决您的问题。




-衍射光学元件(DOE)


通过使用DOE元件,可以控制入射光的方向、传播角度以及对焦点的距离和形状。

我们设计、模拟、制作模具和量产DOE元件,以满足您的需求。


石英基DOE(衍射光学元件)型光学扩散器:

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-TOF广角扩散器 Diffuser (FOV:110°X85°)


近年来,3D传感技术在自动驾驶、VR/AR、测量、安全认证等领域的应用正在快速发展。


通过纳米压印工艺,可以简单、低成本地生产出作为3D传感器光源的光扩散元件。
特别是以本公司独特的光学模拟技术和新材料技术所研发的汽车用ToF传感器的
广角光扩散元件(FOV=100°X85°等),预计未来需求量将快速增长。


可根据客户的要求,承接TOF扩散器 Diffuser的设计到量产。

树脂基MLA(微透镜阵列):

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-单分子检测(SERS)


因为每种材料中出现的光谱不同,拉曼散射可以被定性区分

然而由于光量太小,通常需要用昂贵的测量仪器来测量。

另一方面,将金或铝等微结构暴露在激光束下,可增强拉曼散射,从而使单分子检测成为可能。

这种现象被称为SERS(表面增强拉曼散射)。

此外,不需要对样本进行贴标,使其能够在短时间内以较低的成本进行测量。
利用纳米压印可实现,低成本高再现性的微结构加工。


-NIL 纳米压印工艺是降低NGS芯片制造成本的最佳途径


通过纳米压印工艺,可实现直径≦0.5um的圆孔结构,这也是i线光刻技术难以形成的。

可大幅度降低量产成本。

其他特点:

光学模拟和设计技术

最大可加工12 "晶圆

表面化学改性工艺

亲水性





-NOC工艺

(Nanoimprint On Circuit Wafer Process)


这是一种创新的工艺,可以在CMOS等电路的晶圆上进行加工。

对准精度为±3μm,采用φ8 "全方位成型技术。

・树脂低收缩成型工艺

控制因树脂和模具收缩引起的尺寸变化。

・曲面成型

在100µm以上的大翘曲的基材上进行全面均匀的成型。

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-WGP光栅偏光片


偏光片是一种光学元件,它只向一个特定方向传播振动的光,而阻挡其他方向振动的光。

广泛应用于液晶显示器、投影机和光学设备。

一般都是使用有机材料,但利用本公司的微细加工技术,可以制造出大面积、高纵横比的无机偏光片。
可以制作出最大长宽比为5的光栅。

・可运用于

液晶显示器

投影机

HMD(头戴式显示器)

HUD(抬头显示器)

PBS(偏振光束分光器)

摄影用偏光滤镜



-DFB激光器内部光栅结构


在光半导体中,有三种典型的谐振器结构:光纤外设(FP)、DFB和DFB。

DFB在活性层(激光增益区)的上/下侧有光栅结构,在黑色波长下以单模振荡。

DBR和DFB的区别在于,DBR在活动层外有光栅,而DFB在活动层的同一区域有光栅。


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・本公司技术特点

与InP、GaAs、GaN、GaN和蓝宝石等起伏的化合物半导体基板兼容。

在InP和GsAs等晶体易碎易裂的基体上,可以在整个表面均匀地形成精细的图案,而不损伤基材

可成型复杂的微结构,如相移和光栅等

・可运用于

DWDM长途系统/城域网

CWDM光接入网

数据中心网络等。

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